光刻胶及聚酰亚胺KMP C8300系列 C8315

KMP C8300系列光刻胶是具有高耐热性及高抗刻蚀性的I线光刻胶，其采用了独特的树脂结构及配方体系，在140摄氏度烘烤时仍能保持形貌不变。该系列光刻胶具有不同的粘度，其膜厚范围为1.0-4.0um，分辨率达0.6um，同时具有感光速度快、分辨率高及工艺窗口大等优点，适用于集成电路制造工艺中的implant, metal layers. 已广泛商用于国内主流集成电路制造企业。

KMP DK1080是国内商业化的248nmDUV(KrF)光刻胶，由本公司独立开发完成，并实现向国内先进集成电路制造企业的批量供货。

     KMP DK1080适用于集成电路制造中有Implant Layer工艺，在不使用底部抗反射涂层（BARC）时仍能消除由干涉引起的驻波效应，得到陡直的形貌。其膜厚范围为6000-9000A，分辨率达0.25um，同时具有快速的感光速度及优异的工艺窗口。

KMP CP4800系列光刻胶是专为先进封装制程设计的正性厚膜光刻胶，膜厚可以覆盖10-40um的范围，具有高分辨率，高耐热性，在KOH与TMAH显影液均可适用的特点，已在大陆和台湾封装企业商业量产