低温固化负性PAE 4050S 聚酰亚胺光刻胶
更新时间:2024-05-02 11:08:00
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详细介绍
MINSEOA® PAE-1300s 负性光敏聚酰亚胺(PI)涂层胶经紫外i-线曝光后,通过显影、漂洗、热亚胺化等工序可得到形状和尺寸精度可控的立体光刻图形。由于PI层膜具有优异的高耐热、高强韧、高粘附、高电绝缘、低介电常数及损耗、高抗化学稳定性等,在微电子制造与封装领域具有广泛而重要的应用价值。其代表性应用包括, 1) 多层金属布线结构的层间介质绝缘膜, 包括晶圆级封装(, Fan-out WLCSP, 3D IC集成及封装, 系统级封装(SiP)及微机械封装(MEMS)等。2)半导体芯片表面的一级和/或二级钝化层膜;3)塑封IC电路的应力缓冲-吸收层膜。
产品特点:
1)负性曝光,有机溶剂显影,膜厚范围:3-20μm;
2)低温固化型(200-230℃) ;
3)储存期长,工艺窗口宽;
4)固化薄膜力学性能优异,断裂伸长率大于70%
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