MINSEOA®PAE-8000s 高温固化正性PBO

MINSEOA®PAE-8000s是积极的光敏PI或PBO前体解决方案，可以通过紫外线暴露，以控制侧墙轮廓清洁解决微米级别的模式进行积极的照片模式。光模压聚合物树脂经有机水基溶液显像后，可在320-350℃下完全热固化成PI或PBO薄膜，具有优异的热稳定性和热氧化稳定性，高机械性能，优异的电气绝缘和介电性能，与普通电子器件和电路衬底有良好的附着力，具有优异的防潮性和其他大气污染物。这些产品专为半导体应力缓冲器和BGA/CSP、SIP封装应用而设计，在化学上与大多数设备表面兼容，为芯片和互连线提供物理和环境保护。
1、正性曝光，水性溶剂显影，厚度范围宽(3-10μm)
2、高温固化温度(320-350℃);
3、适用期/保质期长，工艺范围广;
4、高分辨率，适用于存储器IC（保险丝盒尺寸：5μm）和逻辑IC（左图案宽度：7μm）;
5、机械性能优异，断裂伸长率为>30%;
6、芯片和键合线的残余应力低，适用于12“晶圆应用;
7、良好的铜相容性，对各种基材和金属（如硅、砷化镓、二氧化硅、Si3N4、铜、铝、镍等）具有高附着力；
8、耐化学性好，能抵抗大多数有机溶剂、无机酸和碱性等的侵蚀；
9、优异的热循环测试（TCT）可靠性，HAST（85/85，6V）/1000h;
10、高纯度和低离子杂质：Na+ < 0.1 ppm，K+ < 0.1 ppm，Cl- < 0.8 ppm

MINSEOA® PAE-1400 s 负性光敏聚酰亚胺(PI)涂层胶经紫外i-线曝光后，通过显影、漂洗、热亚胺化等工序可得到形状和尺寸精度可控的立体光刻图形，工艺窗口宽，膜厚范围3-40 μm。由于PI层膜具有高耐热、高强韧、高粘附、高电绝缘、低介电常数及损耗、高抗化学稳定性等优异性能，该产品在微电子制造与封装领域具有广泛而重要的应用价值，其代表性应用包括：(1)半导体芯片表面的一级和/或二级钝